8月27日，中芯国际披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入386.35亿元，同比增长19.4%；归属于上市公司股东的净利润44.67亿元，同比增长94.2%。
中芯国际表示，业绩增长主要系本期晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由上年同期的468.2万片增加14.9%至本期的537.9万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本期为人民币6667元，上年同期为人民币6482元。
从主营业务来看，中芯国际上半年实现主营业务收入380.27亿元，同比增加18.9%。其中，晶圆代工业务收入为358.583亿元，同比增加18.1%。
对此，中芯国际表示，上半年，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，公司在手订单充足。在供不应求的产品类别上，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部分产品备货。
根据中芯国际此前发布的第三季度业绩指引，公司第三季度收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%至28%。这意味着，其第三季度营收和毛利率将再创新高。
展望下半年，中芯国际表示，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。同时，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司也将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。
从整个行业来看，中芯国际认为，伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。
截至8月27日收盘，中芯国际涨1.76%，报126.33元/股，总市值1.1万亿元。
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